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封装胶
参数
WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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